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相控陣探傷儀

相控陣探傷儀

產(chǎn)品時(shí)間:2024-08-26

訪問(wèn)量:3470

廠商性質(zhì):代理商

生產(chǎn)地址:美國(guó)

簡(jiǎn)要描述:
OmniScan SX相控陣探傷儀|啟航檢測(cè)科技(上海)有限公司*供應(yīng)奧林巴斯OLYMPUS/OmniScan SX相控陣探傷儀;應(yīng)用領(lǐng)域航天航空、石油管道、壓力容器、汽車電子、冶金行業(yè)、復(fù)合材料、相控陣焊縫檢測(cè);腐蝕成像和復(fù)合材料檢測(cè);組件檢測(cè);

OmniScan SX相控陣探傷儀|啟航檢測(cè)科技(上海)有限公司*供應(yīng)奧林巴斯OLYMPUS/OmniScan SX相控陣探傷儀

奧林巴斯非常自豪地推出了OmniScan SX儀器,這是一款得益于20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了讓用戶更加方便地操作儀器,OmniScan SX探傷儀在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器,針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用,這款儀器操作起來(lái)非常方便,具有很高的性價(jià)比。

 

OmniScan SX儀器有兩種型號(hào):SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,展現(xiàn)了OmniScan產(chǎn)品的便攜性能。

OmniScan SX儀器的觸摸屏提供全屏模式選項(xiàng),提高了可視性,而且基本上將許多菜單功能轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的觸摸屏操作。直觀的界面使用戶可以流暢地進(jìn)行菜單選擇、縮放、閘門調(diào)節(jié)、光標(biāo)移動(dòng),以及文本和參數(shù)值的輸入。這些特性,加上其他一些優(yōu)質(zhì)的集成功能,包括簡(jiǎn)單易行的設(shè)置和校準(zhǔn)向?qū)?,S掃描和A掃描顯示的快速刷新率,以及快速脈沖重復(fù)頻率(PRF),使得OmniScan SX儀器成為一款高效的檢測(cè)工具。

 

OmniScan SX儀器*兼容于奧林巴斯的各種掃查器、探頭和附件,以及其專門的配套軟件:NDT SetupBuilder和OmniPC。軟件和硬件產(chǎn)品配套使用,打造出從設(shè)計(jì)、設(shè)置到采集、分析的各個(gè)環(huán)節(jié)都非常精簡(jiǎn)高效的檢測(cè)流程。

 

用途廣泛的Omniscan SX儀器的推出進(jìn)一步壯大了奧林巴斯業(yè)已齊備的創(chuàng)新型解決方案庫(kù)。開(kāi)發(fā)這些解決方案的宗旨是簡(jiǎn)化工作流程,提高整體生產(chǎn)力。

相控陣焊縫檢測(cè)

OmniScan PA是奧林巴斯為石油和天然氣行業(yè)開(kāi)發(fā)的手動(dòng)和半自動(dòng)相控陣焊縫檢測(cè)解決方案的核心。這些系統(tǒng)不僅可用于符合ASME、API及其他規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè),而且還具有高速探測(cè)、便于缺陷指示判讀的特性。

OmniScan SX.jpg

 

腐蝕成像和復(fù)合材料檢測(cè)

隨著OmniScan SX儀器的出現(xiàn),零度檢測(cè)變得更為簡(jiǎn)便易行。 在腐蝕或復(fù)合材料的檢測(cè)應(yīng)用中,奧林巴斯可提供探測(cè)材料中異常現(xiàn)象或壁厚損失的已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的解決方案。

OmniScan SX-1.jpg

 

TOFD焊縫檢測(cè)

TOFD是用于初步探測(cè)焊縫缺陷的一種簡(jiǎn)便、高效的檢測(cè)方法。這種方法速度快,性價(jià)比高,能夠定量焊縫體積中的缺陷,而焊縫是制造缺陷高發(fā)的區(qū)域。

OmniScan SX-2.jpg

 

組件檢測(cè)

組件檢測(cè)采用超聲技術(shù),可以探測(cè)到裂紋、壁厚減薄以及其他各種缺陷。OmniScan SX儀器可以使用角度聲束和線性零度聲束兩種方式進(jìn)行檢測(cè),是完成這類單組檢測(cè)應(yīng)用的一個(gè)性價(jià)比很高的解決方案。

OmniScan SX-3.jpg

外殼 總體尺寸(寬 × 高 × 厚) 267 mm × 208 mm × 94 mm
機(jī)殼 重量 3.4 kg,含電池
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 存儲(chǔ)設(shè)備 SDHC卡*,或大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備。 
*建議使用Lexar品牌存儲(chǔ)卡,以獲得優(yōu)質(zhì)結(jié)果。
  數(shù)據(jù)文件容量 300 MB
I/O端口 USB端口 2個(gè)符合USB 2.0技術(shù)規(guī)格的USB端口
  音頻報(bào)警
  視頻輸出 視頻輸出(SVGA)
I/O線 編碼器 雙軸編碼器線(正交、向上、向下或時(shí)鐘/方向)
  數(shù)字輸入 4個(gè)數(shù)字TTL輸入,5 V
  數(shù)字輸出 3個(gè)數(shù)字TTL輸出,5 V;每個(gè)輸出電流為15 mA。
  采集開(kāi)關(guān) 有,通過(guò)對(duì)一個(gè)數(shù)字輸入進(jìn)行配置的方式實(shí)現(xiàn)
  電源輸出線 5 V,500 mA電源輸出線(帶短路保護(hù))
  步速輸入 5 V TTL步速輸入
顯示 顯示屏尺寸 8.4英寸 (對(duì)角線)
  分辨率 800像素 × ?600像素
  亮度 600 cd/m2
  觀察角度 水平:–80°~ 80°;豎直:–60°~ 80°
  顏色數(shù)量 1千6百萬(wàn)
顯示屏 類型 薄膜晶體管液晶顯示屏(TFT LCD)
電源供應(yīng) 電池類型 智能鋰離子電池
  電池?cái)?shù)量 1個(gè)
  電池供電時(shí)間 正常操作條件下,至少6小時(shí)
環(huán)境技術(shù)規(guī)格 工作溫度范圍 -10 °C ~ 45 °C 
  存儲(chǔ)溫度范圍 –20 °C ~ 60 °C,含電池 
–20 °C ~ 70 °C,不含電池
  相對(duì)濕度 45 °C無(wú)冷凝的條件下,相對(duì)濕度為70 %。
  侵入保護(hù)評(píng)級(jí) 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的要求。
  防撞擊評(píng)級(jí) 通過(guò)美軍標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD-810G 516.6中的墜落測(cè)試。
超聲技術(shù)規(guī)格(適用于OMNISX-1664PR) 接口 1個(gè)相控陣接口:奧林巴斯PA接口 
2個(gè)UT接口:LEMO 00
  聚焦法則數(shù)量 256個(gè)
  探頭識(shí)別 自動(dòng)探頭識(shí)別
脈沖發(fā)生器/接收器 孔徑 16個(gè)晶片
  晶片數(shù)量 64個(gè)晶片
  脈沖發(fā)生器 PA通道 UT通道
脈沖發(fā)生器/接收器:電壓   40 V、80 V、115 V 95 V、175 V、340 V
脈沖發(fā)生器/接收器 脈沖寬度 30 ns ~ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。 30 ns ~ 1000 ns范圍內(nèi)可調(diào),分辨率為2.5 ns。
  脈沖形狀 負(fù)方波 負(fù)方波
  輸出阻抗 35 Ω(脈沖回波模式); 
30 Ω(一發(fā)一收模式)
< 30 Ω
  接收器 PA通道 UT通道
  增益 0 dB ~ 80 dB,輸入信號(hào)為550 mVp-p(滿屏高) 0 dB ~ 120 dB,輸入信號(hào)為34.5 Vp-p(滿屏高)
  輸入阻抗 60 Ω(脈沖回波模式); 
150 Ω(一發(fā)一收模式)
60 Ω(脈沖回波模式); 
50 ?(脈沖發(fā)送接收模式)
  系統(tǒng)帶寬 De 0,5 MHz a 18 MHz (NOTA: el límite inferior de 0,6 MHz, indicado anteriormente, usaba una atenuación precisa de –3 dB para la frecuencia de corte). 0.25 MHz ~ 28 MHz(–3 dB)
聲束形成 掃查類型 扇形或線性
  組數(shù)量 1個(gè)
  數(shù)據(jù)采集 PA通道 UT通道
  有效數(shù)字化頻率 100 MHz 100 MHz
  脈沖速率 6 kHz(C掃描)
  數(shù)據(jù)處理 PA通道 UT通道
  數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù) 最多8192個(gè)
  實(shí)時(shí)平均 PA:2、4、8、16 UT:2、4、8、16、32、64
  檢波器 射頻、全波、正半波和負(fù)半波
  濾波 3個(gè)低通、3個(gè)帶通、5個(gè)高通濾波器 3個(gè)低通、6個(gè)帶通、3個(gè)高通濾波器(TOFD配置下為8個(gè)低通濾波器)
  視頻濾波 平滑(根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié))
數(shù)據(jù)顯示 A掃描刷新率 A掃描:60 Hz; S掃描:60 Hz
數(shù)據(jù)同步 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 1 Hz ~ 6 kHz
  根據(jù)編碼器 雙軸:1步 ~ 65536步
可編程的時(shí)間校正增益(TCG) 點(diǎn)數(shù)量 16個(gè):每個(gè)聚焦法則有一條TCG(時(shí)間校正增益)曲線
  斜率 40 dB/10 ns
報(bào)警 報(bào)警數(shù)量 3個(gè)
  條件 閘門的任意邏輯組合

OmniScan SX儀器符合或超過(guò)ASME、AWS、API和EN規(guī)范中針對(duì)儀器和軟件規(guī)定的要求。

焊縫系列探頭

焊縫檢測(cè)探頭的線纜會(huì)從其外殼的前面或頂部伸出,這樣就可以避免線纜纏繞到掃查器的探頭架。這些探頭適用于對(duì)焊縫進(jìn)行的手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。A31和A32焊縫系列相控陣探頭和楔塊以其簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì),不僅使焊縫檢測(cè)得到了簡(jiǎn)化和標(biāo)準(zhǔn)化,而且還改進(jìn)了信噪比。

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在被動(dòng)軸上聚焦(PAF)的楔塊

這個(gè)已獲

的聚焦楔塊系列在對(duì)管道周向上的環(huán)焊縫進(jìn)行檢測(cè)時(shí),有助于補(bǔ)償聲束在被動(dòng)軸方向的發(fā)散現(xiàn)象。寬度較小的聲束可以對(duì)掃查軸方向上的較短的缺陷進(jìn)行定量,從而有助于降低報(bào)廢率,并提供更清晰的圖像。

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用于檢測(cè)焊縫的雙晶陣列探頭

雙矩陣(DMA)探頭包含兩個(gè)與同一個(gè)連接器連線的矩陣探頭,具有使用發(fā)送-接收縱波(TRL)聲束進(jìn)行檢測(cè)的能力。這類探頭在檢測(cè)帶堆焊層的管道或具有高衰減性的材料時(shí),特別有用。

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用于腐蝕檢測(cè)的雙晶陣列探頭

雙晶線性陣列探頭,在腐蝕檢測(cè)應(yīng)用方面,為檢測(cè)人員提供了多種優(yōu)于常規(guī)超聲雙晶探頭的優(yōu)勢(shì)。這種相控陣解決方案可以提供更大的聲束覆蓋范圍、更快的掃查速度,以及具有更高數(shù)據(jù)點(diǎn)密度的C掃描成像功能,從而可提高檢測(cè)效率。

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柔性相控陣探頭

我們的創(chuàng)新型柔性相控陣探頭可以使用戶完成具有挑戰(zhàn)性的檢測(cè)應(yīng)用。FlexoFORM掃查器可以使用一種柔性陣列探頭,對(duì)管道的彎頭區(qū)域進(jìn)行腐蝕檢測(cè)。

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手動(dòng)接觸式探頭

奧林巴斯用于手動(dòng)接觸式檢測(cè)的A24探頭系列擁有一個(gè)符合人體工程學(xué)要求的外殼設(shè)計(jì),其薄膜可以更換,可以提供較大的正方形孔徑,因而可用于多種不同的應(yīng)用。厚度為0.5毫米的薄膜更便于核查耦合情況,使探頭在粗糙的表面上順滑地移動(dòng),而且可以防止探頭受到磨損。

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EdgeFORM

汽車制造商使用EdgeFORM相控陣解決方案對(duì)卡車、發(fā)動(dòng)機(jī)罩和車門面板的粘結(jié)或粘膠接縫進(jìn)行檢測(cè),以發(fā)現(xiàn)粘合不足或缺少粘膠的空隙缺陷。

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小底面探頭

小底面探頭可進(jìn)入到空間非常狹窄的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)(A00探頭的底面尺寸為8×8毫米)。

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通用探頭

通用探頭將薄型探頭/楔塊組合在一起,可以更容易地進(jìn)入到空間狹小的區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)。奧林巴斯還提供多種楔塊供用戶選擇,以幫助用戶完成各種角度聲束檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭不僅可對(duì)6.35毫米到38毫米的較厚焊縫進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)檢測(cè),還可以探測(cè)到鑄件、鍛件、管道、機(jī)加工部件及結(jié)構(gòu)部件中的裂紋和焊縫缺陷。

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近壁探頭

近壁探頭的兩端具有較短的盲區(qū)(

晶片的中心和最后晶片的中心到與它們最近的探頭外殼邊緣的距離是1.5毫米)。它們非常適用于復(fù)合材料的通道檢測(cè)和復(fù)合材料的C掃描檢測(cè)(分層、脫粘和多孔性)。

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深穿透探頭

深穿透探頭可與多種楔塊配合使用,完成各種角度聲束的檢測(cè)應(yīng)用。這些探頭專用于完成深穿透檢測(cè)應(yīng)用,如:對(duì)較厚的平板、焊縫、鍛件,以及噪聲大或粒狀性材料的檢測(cè)。

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水浸探頭

水浸探頭的設(shè)計(jì)目的是與水楔配合使用,或者用于當(dāng)被檢樣件部分或全部浸入水中時(shí),在水浸箱中進(jìn)行檢測(cè)。這類探頭屬縱波探頭,但經(jīng)過(guò)設(shè)置后,使用Rexolite楔塊可以進(jìn)行折射橫波檢測(cè)。

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曲面陣列探頭

曲面陣列探頭的外殼由耐腐蝕的不銹鋼材料制成,可以保證在水下不超過(guò)1米的深度具有防水性能。這些探頭的聲阻抗與水的聲阻抗匹配。這些探頭與可調(diào)節(jié)的水浸楔塊相兼容,不僅可以檢測(cè)復(fù)合材料的分層缺陷,還可以檢測(cè)碳纖維增強(qiáng)聚合物(CFRP)產(chǎn)品的內(nèi)圓角。

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用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊

用于曲面陣列探頭的水浸邊角楔塊具有一些特定的半徑和角度,而且還可以對(duì)其半徑進(jìn)行調(diào)節(jié),以適用于各種工件的檢測(cè)。這些楔塊的設(shè)計(jì)目的是用于手動(dòng)掃查,并與袖珍輪式編碼器組合在一起使用。

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帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭

這種帶有整合型楔塊并符合規(guī)范的探頭將探頭和楔塊放置在同一個(gè)外殼中,從而可使探頭和楔塊的組合件具有很薄的剖面,以完成接觸式角度聲束檢測(cè)。由于無(wú)需在探頭和楔塊之間使用耦合劑,因此探頭和楔塊之間會(huì)一直保持良好的耦合狀態(tài)。這些探頭除了可對(duì)應(yīng)力腐蝕裂紋進(jìn)行手動(dòng)檢測(cè),并完成符合AWS和DGS規(guī)范的應(yīng)用之外,還可同時(shí)使用40°到70°范圍內(nèi)的角度進(jìn)行手動(dòng)焊縫檢測(cè)。

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用于角度聲束探頭的楔塊

奧林巴斯可為30°到70°范圍的橫波或縱波角度聲束檢測(cè)提供可在鋼中生成0°、45°、55°和60°標(biāo)準(zhǔn)折射角度的楔塊。這些楔塊上帶有不銹鋼螺釘插孔,可使探頭和楔塊牢固地接合在一起。用戶可以訂購(gòu)IHC楔塊選項(xiàng),以提高檢測(cè)的質(zhì)量。IHC選項(xiàng)包括噴水孔、用于連接奧林巴斯掃查器的楔塊架上的安裝孔,以及可提高防磨效果的硬質(zhì)合金條。

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